数十年来,芯片封装技术一直追随着lC的发展而发展,一代IC就有相应一代的封装技术相配合。而SMT (Surface Mount Technology,表面组装技术) 的发展。更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。
八十年代出现了SMT,经研制开发出了表面贴装型封装QFP(四侧引脚扁平封装)适于使用SMT在PCB或其他基板上表面贴装。QFP的引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型,引脚之间距离很小,管脚很细,现在大多数U盘主控采用的都是这种封装形式(例如:芯邦/安国/迈科微)。由于受器件引脚框架加工精度等制造技术的限制,0.5mm引脚间距、304条引脚的QFP已经是目前电子封装生产所能制造QFP封装的最大值。若要容纳更多的引脚,只有寻找更新的封装技术手段。
近几年来,QFN封装(方形扁平无引脚封装)由于是一种无引脚封装,由封装底部中央位置裸露的大面积焊盘导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘(不像传统的QFP封装那样具有鸥翼状引线),内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,能提供卓越的电性能。由于具备良好的电、热性能、体积小、重量轻等优点,QFP封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。目前某台廠一系列U盘应用了此种封装形式的主控。
随着集成技术的进步、设备的改进为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA (Ball Grid Array Package)。它跟QFP封装一样没有引脚,不同的是它底部是42-56个锡球。由于价格不菲,目前尚没有U盘主控使用这种封装形式。
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